靶材与背板绑定的完整性和结合率可以决定靶材的性能和成本,因此对靶材绑定的要求相对较高,那么如何绑定呢?下面小编就为大家介绍一下溅射靶材绑定的方法和流程吧!
一、靶材的主要绑定方式
1、胶粘剂绑定
银胶绑定是一种成本相对较低的技术。该方法是用特殊的导热和导电环氧树脂将靶材绑定到背板上。该技术需要处理靶材和背板的表面。绑定的靶材应力低,易于返工。其切点具有较高的热阻,限制了溅射靶材的功率密度和沉积率。
2、焊料绑定
与银胶绑定相比,焊料绑定热阻较低,沉积率较高。焊料填充材料一般为锆,导热性高,熔点和弹性模量相对较低,可降低绑定后的残余应力。其低熔点还简化了绑定的返工并允许重复使用背板。绑定过程可以在空气中进行,降低了绑定成本。
3、高温焊接
高温焊接是钎焊与扩散焊相结合的技术,需要在500℃以上操作,需要使用真空或可控气氛烘箱。钎焊接合通过在接合处熔化钎焊合金来实现接合。扩散焊接不使用填料,而是通过在高压下板加热到与靶材相互扩散的温度。这种结构有较低的热阻,一般接近或者低于母合金的热阻,且允许较高的功率密度。
二、靶材绑定流程
1、在绑定前,需要预处理靶材和背板表面;
2、将靶材和背板放置在钎焊台上,并升温到绑定温度;
3、将靶材和背板金属化;
4、粘接靶材和背板;
5、调整粘接位置;
6、降温和后处理。
根据以上介绍,溅射靶材的绑定方法主要包括胶粘剂绑定、焊接材料绑定、高温焊接等。绑定过程为预处理-固定在焊接平台-加热-金属化-粘接-调整-冷却等。如果您需要了解更多,欢迎随时致电或留言咨询。