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陶瓷靶材是脆性靶材，通常与背板绑定使用。背板不仅可以支撑溅射过程中的陶瓷靶材，还可以在溅射过程中发挥传热作用。陶瓷靶材种类繁多，应用广泛，主要用于微电子、显示、存储等领域。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料，得到了好的发展。
根据应用，可分为半导体相关陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。
半导体关联陶瓷靶材(HFO.SiO.Si3N4.Mosi.TaSi.WSi.TiSi.PLZT.ITO，主要用于栅极电介质膜。
显示陶瓷靶材Zns-Mn、Zns-TB、Zns-Sm、Cas-Eu、Srs-Ce、Si3N4、Mgo，主要用于电致发光膜的发光层和绝缘层。
磁记录陶瓷靶材 Si3N4 ，主要应用于磁头，磁光盘(MO)保护；
光记录陶瓷耙材 Si3N4, 主要应用于光盘保护膜；
超导陶瓷靶材YbaCuO,BiSrCaCuO，主要应用于超导薄膜；
巨磁电阻陶瓷靶材，主要应用于薄膜太阳能电池窗；
其他应用靶材Ino、Linbo、BatiO、PZT.Zno主要用于太阳能电池和压电膜。
根据化学成分，可分为氧化物陶瓷目标材料、硅化物陶瓷目标材料、氮化物陶瓷目标材料、氟化物陶瓷目标材料和硫化物陶瓷目标材料。其中，该平面显示，ITO陶瓷目标材料已广泛应用于中国。高介电绝缘膜陶瓷目标材料和巨磁电阻陶瓷目标材料具有广阔的应用前景。
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