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陶瓷靶材的纯度对溅射膜的性能影响很大。纯度越高，溅射膜的均匀性和批量产品质量的一致性越好。为了减少陶瓷靶材的气孔，提高薄膜性能，溅射陶瓷靶材必须具有高密度。为了保证溅射膜的均匀性，特别是在复杂的大面积涂层应用中，目标成分和结构必须具有良好的均匀性。
烘焙：称量前将原料放入烘箱中烘焙3~6小时，烘焙温度为100~120。
配料：将烘干的原料按照相应的化学计量比称量；
球磨：将称重原料以某种制备方式混合，混合时间为4~12小时，制成均匀浆料；
干燥：将制得的均匀浆料烘干；
煅烧: 将干粉过筛，轻轻压成块状坯，放入马弗炉中，在800~950℃煅烧4~8小时。
球磨：将煅烧粉磨成细粉，再次球磨、干燥得到陶瓷粉；
制坯: 将陶瓷粉末用钢模压成直径5~20mm、厚度约0.5~1.2mm的样品，放入冷静压机中，施加200~350mpa的压力，保持60~180s的压力，制成陶瓷坯体；
烧结：在1100~1200℃烧结4时，将制成的陶瓷坯放入马弗炉中。
冷却：自然冷却至室温，即制得某种陶瓷靶材。
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