磁控溅射技术的利用率怎么样？

磁控溅射技术的利用率怎么样？

磁控溅射技术已成为工业涂层的主要技术之一。改进目标设计，进一步提高目标材料的利用率和涂层均匀性，降低涂层成本也是涂层技术需要解决的关键问题之一，多年来一直受到目标材料研究人员的关注。与德国、日本等世界目标强国相比，我国磁控溅射目标研究相对落后，但近年来，随着大多数国家光电产业的发展，国内大型目标公司增加了投资，取得了巨大成就。

自磁控溅射涂层技术诞生以来，人们主要关注目标材料的利用率、沉积效率、膜均匀性、涂层过程中的稳定性以及满足各种复杂涂层要求。对于大多数磁控涂层设备，特别是平面磁控溅射目标，由于正交电磁场对溅射离子的作用，将其限制在闭合磁线中，使溅射目标材料在溅射过程中产生不均匀的侵蚀现象。一旦目标材料被并磨损，目标材料将报废，导致目标材料的利用率低于30%。靶材是磁控溅射过程中的基本耗材，不仅使用量大，而且靶材利用率的高低对工艺过程及生产周期起着至关重要的作用，虽然目前靶材可以回收再利用，但是其仍然对企业成本控制上以及提高企业产品竞争力有很大的影响。因此，试图提高靶材的利用率是不可避免的。对此国内外很多厂商也做出了很多改进的措施。

当前，当前提高磁控溅射靶材利用率的原理主要基于改变靶面闭合磁场位形，方法上大致分为静态方法和动态方法。静态法和动态法都有其优缺点。静态方法对磁性钢位形有很高的要求。磁性钢位形变化对靶材利用率的影响需要大量的模拟和实验，但一旦成功，效果显著；动态方法是动态改变靶磁场分布，然后改变靶等离子体蚀刻区域，扩大靶蚀刻区域，提高靶材利用率和涂层均匀性，但大大提高了磁控结构和制造组装的复杂性。

平面转管状：多年来，镀膜设备主要使用平面阴较，要求平面靶材与之配套。虽然人们通过设计移动磁场来提高平面靶材的利用率，但目前平面靶材的利用率只能达到40%左右。为了进一步提高靶材利用率，人们设计了使用效率更高的旋转阴较，用管状的靶材进行溅射镀膜。溅射设备的改进要求靶材由平面形状改为管状，管状旋转靶材的利用率可达80%以上。

近年来，国内大型靶材供应商加强了磁控溅射靶材的研发。广州、深圳等地的靶材供应商可以批量生产高质量、高利用率的磁控靶材。我相信，在不久的将来，这些靶材供应商将对外国靶材强国产生强大的影响。