溅射靶材是一种高纯度材料,广泛应用于半导体、显示器、太阳能电池和涂层等工业领域。其制作方法因材料种类和应用领域不同而异,主要分为物理气相沉积、化学气相沉积和电化学沉积等几种。
物理气相沉积是将高纯度的材料制成靶材,然后将靶材置于一个真空室内,加热至靶材的表面开始蒸发,蒸发的原子或分子沉积在待处理的基底上,形成具有特定厚度和结构的薄膜层。物理气相沉积通常使用的靶材包括金属、合金、氧化物、氮化物、碳化物等。
化学气相沉积是将气态预体材料经过化学反应分解成为可沉积的气态物质,再将其沉积在待处理的基底上形成薄膜层的过程。化学气相沉积也可用于制备靶材,主要采用金属有机化合物、金属卤化物和有机硅化合物等作为原料,在高温高压的条件下蒸发沉积在靶材上。化学气相沉积的靶材通常线虐入金属、合金、氧化物等。
电化学沉积是以电解液为介质,通过电化学反应将金属或合金在电极上沉积成膜的方法。电化学沉积的靶材制作主要分为两个步骤:先将待处理金属制成电极,然后将电极放置于电解液中,使电解液中的金属离子在电极上沉积形成金属层。电化学沉积制备的靶材具有较高的纯度和均匀性。
总的来说,溅射靶材的制作方法具有高纯度、多层结构、均匀性好等优点。不同制备方法在制备过程中所需要的设备和条件也有所不同,例如物理气相沉积需要真空设备和高温加热器,而化学气相沉积需要化学反应装置。随着科技的发展和工业需求的不断增加,溅射靶材的制备技术也在不断提高和创新