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平面靶材打火：
可分为阴阳极、靶材表面、磁背板、绝缘材料表面等以下情况。
1.阴阳极之间打火，有可能是暗区没有设计好。通常要求阴阳极在2-3mm之间，否则氩离子会在缝里电离引起打火。小于2mm，由于电压高，电子迁移到阳极，不能立即中和会引起火灾。如果大于3mm，接缝中的氩离子会电离，导致接缝点火，除非保证接缝中没有磁场。
2.靶材表面点火，可能是靶材表面太脏，或者靶材本身纯度不够，或者工作真空度等。
3.磁背板打火，一般是因为阴极设计时磁背板是在真空内的，磁背板本身磁屏蔽做不好，磁背板与阳极之间的缝太大，导致该位置氩气电离，产生打火。这通常发生在高功率溅射的情况下。
4.绝缘材料表面打火，可能是绝缘材料表面被镀膜了，或者被污染了。
旋转靶材打火
旋转靶点火可能是磁场设计的问题，也可能是靶。旋转靶两端容易结瘤，有人认为结瘤无效，所以用钛代替靶两端，可以解决点火问题，但会导致工作电位不稳定，因为靶旋转，钛和硅交界电位活动很大，导致电位不稳定，导致涂层厚度不稳定。如果设备有观察窗，通过观察窗，当玻璃经过时，会发现光线来回波动。
旋转靶材打火解决方案
无论是平面靶还是旋转靶，磁场的设计都应使靶表面的蚀刻面积越大越好。旋转靶材溅射面正好到达靶材顶部，这是比较理想的状态，这样可以大大降低点火状态的发生。溅到顶部不是因为目标材料的利用率更高，而是因为目标材料的表面尽可能干净，这可以大大降低目标材料表面的结瘤和火灾现象。平面靶也是如此，中间的非刻蚀区越小越好，使靶材表面更干净，并能提高靶材的利用率。
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